我们依旧维持对于三季度苹果产业链迎来景气周期的判断，同时5G行业预计将在明年上半年开始催化，设备进入新一轮创新周期！去年iPhone X销售不达预期，因此存量用户换机需求被压制，我们预计今年三款机型，增加新配色，价格更易接受，销售有望超预期。我们预计18年将是原有iPhone6和6S机型用户换机最集中的一年，经过1年的调整，iPhone X升级版能获得优化，同时价格降维打击，两年的合理替换周期将到来，上一轮重要的替换周期是15-16年。通过每年销量及换机周期测算，我们预计iPhone目前存量市场为7.7~9.7亿（活跃手机用户），18年手机销量预计约为2.17-2.25亿台，同比增长0.4%~4.17%。同时，新机换机周期从三季度开始，我们预计明年一二季度销量将明显好于今年。

  正常换机需求外，我们再次强调双卡双待将成为今年销量保证的动力。除苹果外，市场主力品牌各系列各挡位双卡双待DSDS渗透率极高，DSDV渗透率则有待提升。我们预计18年苹果新机型将会继续增强LTE传输，支持4x4 MIMO技术（在发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收），进一步改善通信质量，去年的iPhone X通信质量较差的问题也能获得解决。

  除换机需求外，我们预计明年上半年将进入5G时代，高通宣布明年上半年将有厂商采用高通基带订制5G机型，华为宣布将在明年下半年进入5G终端市场，我们大家都认为未来5G时代智能硬件数量也将激增。5G替换周期会拉长，更多的硬件将在5G的发展中更新，比如AR、汽车，因此目前的电子核心公司将长期受益。从出货量来看，每一代通信的升级都带来更大的终端销量出现，峰值不断抬高，因此我们判断5G时代，硬件数量更较智能手机更多，强调AR和汽车的创新空间，原有的笔记本、平板等市场也有望重塑。

  联电的子公司拟在A股上市，结合最近的工业富联上市，预计台湾企业在大陆上市将加速，关注优质半导体公司！我们大家都认为有三方面的价值值得重视：1 对于台湾代工企业排名第二的联华电子本身来说，子公司在A股上市有望享受更高的估值，同时在A股募集资金增加现金资产；2 此次拟IPO的和舰科技是联电在大陆的8寸厂，适逢8寸晶圆供需失配，和舰科技在产业形势向好的趋势下，有望获得更高的认可；3 在当前中美贸易战的时点下，中国大陆的半导体产业高质量发展是一关注重点，台湾的半导体晶圆制造企业在中国大陆上市，在战略意义上的重要程度愈发得到关注。以和舰科技上市为起点，我们大家都认为不排除将来会在相关领域内的公司重复和舰科技的上市案例，打开两岸半导体融合的趋势。

  在当前中美贸易战的时点下，中国大陆的半导体产业高质量发展是一关注重点，台湾的半导体晶圆制造企业在中国大陆上市，在战略意义上的重要程度愈发得到关注。因为贸易战摩擦持续升级，市场关注的核心风险不再专注于课税影响，而在于美方涉及到对于知识产权的保护政策和对华出口的可能性限制条约。而从全球产业链分工的角度而言，美国重半导体行业的设计，台湾是全球半导体行业的代工环节重镇，两岸在晶圆代工环节的融合，也在产业链环节里打开重要的环节。

  重点推荐：欣旺达，中石科技，大族激光，立讯精密，大华股份，信维通信，欧菲科技，顺络电子，水晶光电，闻泰科技，联创电子，北方华创，京东方，精测电子，三安光电，洲明科技，歌尔股份，海康威视，领益智造

  本公司2017年年度权益分派方案为：以公司2017年末总股本558，029，837股为基数，向全体股东每10股派发现金股利人民币0.48元（含税），共计派发现金股利26，785，432.18元。实际分配时，以利润分配股份登记日时的公司实际总股份数为准。分配后尚余未分配利润结转以后年度分配。

  公司2017年年度权益分派方案为：以公司现在存在总股本 60,865,800 股为基数，向全体股东每10股派发现金红利5.000000块钱现金

  这次发行证券的种类为可转换公司A股股票的可转换公司债券。该可转换公司债券及未来转换的A股股票将在上海证券交易所上市。这次发行可转换公司债券募集资金总额为人民币97,800.00万元，发行数量为978万张。这次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值为人民币100元。本次发行的可转换公司债券票面利率：第一年0.4%，第二年0.6%，第三年1.0%，第四年1.5%，第五年1.8%，第六年2.0%。

  亚翔系统集成科技（苏州）股份有限公司于近日收到福建省机电设备招标有限公司（招标单位）发来的《中标通知书》（编号：闽机招中字181250577号/1），确认亚翔集成为福建省晋华集成电路有限公司电力空调给排水类二次配的中标单位。

  根据《昆山开发区管委会关于给予昆山国显光电有限公司2018年第二季度补贴的批复》【昆开政复〔2018〕8号】，昆山开发区管委会为支持国显光电的经营发展，对国显光电申请的2018年第二季度补贴申请进行批复，同意给予国显光电第二季度成本费用补贴及新产品销售奖励补贴共计人民币2.35亿元。上述政府补助与公司日常经营活动相关，存在一定可持续性。

  在2018 MWC上海峰会期间，联发科公布了将在2019年出货的首款5G基带芯片Helio M70的信息，该芯片符合3GPP所有技术规范、满足多种运营商的需求、采用台积电7nm制程工艺。据悉，苹果一直犹豫是否将基带芯片订单给予联发科，而此举让联发科略有忐忑。联发科提前一年宣布新一代芯片的信息，是非常罕见的，业内人士认为，联发科提前释放出Helio M70的信息，不仅是向市场表明自身5G技术及IP已相当成熟，可更好地配合产业向5G升级，更是为了争夺苹果基带芯片订单做铺垫。

  高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技术国际有限公司”推出了一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片(SoC)QCC 3026。QCC 3026专为无线Qualcomm TrueWireless耳机设计。与前一代入门级闪存SoC相比，新产品能耗最多可降低50%。此次推出的QCC3026 SoC针对手机生产厂商而设计，其主要特色之一就是节能，允许手机生产厂商为自己的低端和中端手机生产自己的无线双模射频、高通广播(Qualcomm Broadcast)、TrueWireles立体声、aptX HD音频，以及cVc噪音消除技术。近日，OPPO已发布了基于QCC3026 SoC的无线蓝牙耳机。

  广达、仁宝、和硕、英业达与纬创等组装厂均表示，旗下生产线不受被动元件供应吃紧而停摆。也有组装厂开始向品牌客户透过涨价等方式来反映零件上涨成本，或透过变更设计来减少被动元件使用数量，以降低冲击。英业达董事长卓桐华表示，英业达与被动元件供应商关系好，可以拿得到货。英华达总经理何代水说，英业达绝没有因缺料而断线，这是所有系统组装大厂不允许的事，也不可能会发生。仁宝总经理陈瑞聪说，第3季将执行价格调整，以反映零组件大涨的成本。仁宝第2季已持续与客户沟通反映成本事宜，考量7月又有一波被动元件酝酿调涨，预计第3季执行价格调整。陈瑞聪表示，目前多数客户愿意接受涨价。

  集微网消息，进入下半年，各大DRAM厂已陆续洽谈第三季合约价格，根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，受惠于买方急欲增加库存水位以及第三季传统旺季需求来临，即便供给位元成长逐季增加，平均销售单价仍可望小幅上扬。DRAMeXchange展望第三季，由于1X或1Y纳米的比重将持续增加，DRAMeXchange预估，第三季供货位元成长可望达4.8%，但在旺季需求的支撑下，DRAM价格仍会持续小幅上扬，带动第三季DRAM总产值续创新高。

  去年中旬，一款名为Light L16的相机开始发货，顾名思义它的确配置了16个镜头，在平面机身上有不同的传感器和镜头。通过适当的算法，它能提取多达5200万像素图像，同时提供5X变焦和景深控制。据悉，Light L16产品其实已经经历了4年时间研发，目前Light L16已经面向大众开售，价格高达1950美元(约12903元RMB)。众所周知，目前相机市场越来越朝着两极化发展了，很多时候一台手机拍照比相机要方便的多，相机厂商日子不好过，就得改变一下思路了。比如说，推出一款多镜头的手机如何?据报道，日前，Light获得了来自富士康的投资，前者将研发搭载多摄像头的智能手机。

  上周，随着一封微软内部邮件的曝光，代号Andromeda的Surface手机再次浮出水面，其工程机形态据说类似于民间渲染，采取双屏可折叠设计。不过，常以爆料微软消息见长的ZDnet名记Mary Jo Foley从可靠渠道获悉，其配套的跨平台操作系统AndromedaOS在进度和质量未达标，不能与下一版Win10（RedStone 5）同时完工，甚至连明年的RedStone 6也不能够确保。目前的情况是，对于Andromeda项目，微软已经暂时搁置，重新回归到软件开发的蓝图上。Mary自己也对微软在这样一个时间点商用一款可进行4G通线设备不看好，当然，微软并没有完全放弃对产品开发的尝试，只是还需要花一些时间，一方面在系统方面实现对UWP、Win32 exe的广泛兼容，另一方面就是选择一个更恰当的推出时机。

  近日继任者三星Note 9确认将在8月9日纽约发布。一手消息称，三星大屏旗舰手机被曝光，采用柔性折叠OLED屏。据外媒ETNews报道了解，三星正在为可折叠OLED屏的量产准备，还在韩国Asan兴建了一条柔性可折叠OLED屏的试点产线。如果这条产线满足需求的话，有望将在年底投入量产，计划是100万张OLED折叠面板，它将用于明年初的可折叠手机。意味着，明年很快手机能够正常的使用上柔性折叠OLED屏的黑科技。通过外媒曝光的折叠专利图来看，柔性折叠屏展开最大达到8英寸，中间有个弯曲折叠，展开后依然有额头以下巴等等。这折叠技术的优点是留给用户的可视面积会小，将8寸折通过叠后，依然可留下5.3寸左右的可视面积，热切还可以直接用。

  汽车电子单价与毛利均高，规定严格，门槛高，一旦被采用，通常是五至七年的长单。晶圆代工厂台积电和联电全力布局车用市场，台积电因拥有各项制程最完善，也成为车用半导体大厂代工首选。台积电预估，未来四大技术平台中，车用电子将扮演推升营收和获利重要动能之一。联电为卡位日本和大陆车用电子市场，联电稍早宣布收购和富士通合资的三重富士通半导体全部股权，有助于加深日本车用市场布局，搭上电动车、智慧车、车联网大趋势。至于IC设计大厂联发科跨足车用晶片，整合车联网与无人驾驶应用，积极布局车用电子领域，借由过去在系统单晶片多年设计经验，以既有影像处理技术，开始切入先进辅助驾驶系统（ADAS）、高精准度毫米波雷达、车用资讯娱乐系统、车用资通讯系统等四大核心领域。

  据外媒报道，TactoTek与Novem于近日宣布，双方已签订一份长达多年的合作协议，共同研发新方案，将注塑结构电子件整合到高档内饰产品中。新款方案是单件式电活性内饰元件，可被用于豪华车型。在汽车内饰领域，IMSE方案可利用纤薄、单件结构件展现复杂的外形，可为车企带来诸多便利，还能整合电子件，融入更多的功能、外观设计并提供便利性。相较于传统电子件，IMSE方案还能降低装配要求，简化安装的方法。Novem是TactoTek的首选合作方，致力于豪华车内饰电子件。

  尽管苹果、三星电子智能型手机纷采用中小尺寸OLED面板，然从近期Android阵营手机厂新机及苹果6.1吋LCD iPhone重兵集结的局势来看，全屏幕中小尺寸TFT LCD面板仍是手机品牌大厂兼顾成本竞争力与性能表现的重要选择，此趋势将使得2018年下半LCD驱动IC需求逐步回温。测试供应链厂商表示，晶圆测试探针卡厂旺硅近期在面板驱动IC测试接单转旺，7月营运可望明显攀升，至于封测厂颀邦、南茂在TDDI IC、COF封测接单产能已满载，业界看好下半年全屏幕LCD面板手机战力将持续显现。封测厂商坦言，目前OLED面板及驱动IC、封装测试等商机，多半紧握在三星手上，台系供应商受惠程度其实不大。封测厂商预期OLED面板相关业绩实质贡献，恐怕要等到2019年以后。

  欧菲科技在互动平台表示，在消费电子终端竞争日趋激烈的大背景下，持续增强产品性价比和综合竞争力，提高服务客户的能力和响应速度。以OLED为代表的柔性显示技术已然成为产业新趋势，公司已做好3D玻璃、薄膜触控等各项技术储备工作。公司集中优势资源提早研发布局柔性薄膜触控感应层、3D触控感应层、3D全贴合等产品，国际大客户业务良率稳步提升，盈利能力持续改善，待终端需求大规模释放，公司的触控显示业务将迎接柔性触控庞大的市场空间，有望带来新一轮的迅速增加。同时，公司布局Super Hover触控技术、IFS一体屏技术、Force Touch触控技术和静电触觉反馈触控技术，拓展了智能穿戴触控产品和车载工控触控产品领域，为公司后续发展提供技术储备和支持。

  在签订一份价值6470万美元且有效期五年的合同后，洛克希德·马丁公司的航空电子专家将着手升级美国海军E-2D“先进鹰眼”预警机上的电子战系统。美国Patuxent River海军航空基地的海军航空系统司令部的官员正在要求洛马公司和纽约奥韦格的任务系统部门升级在E-2D上的AN/ALQ-217电子支援措施（ESM）系统中的先进数字接收处理器（ADRP）和主动前端（AFE）。其中，洛马公司将提供16个ESMADRP升级套件。ESM代表了电子战的一个分支，它可以检测、拦截、识别、定位、记录和分析无线电信号，以进行威胁识别和电子战规划。通过窃听涉及军事利益的电磁波，电子支援系统能为信号情报（SIGINT）、通信情报（COMINT）和电子情报（ELINT）提供数据支撑。

  位于Wilsonville的菲利尔电子科技公司（FLIR）正在向全球军队和政府机构（包括边境巡逻机构）宣传配备空中无人机和目标探测的射频和电光传感器。这一些产品包括两台FLIR Ranger中程面板雷达，一个配有空中无人机和地面目标探测器，另一个有ReconV UltraLite热像仪。这一些产品是FLIR士兵解决方案的一部分。FLIR Ranger R8SS-3D和R8SS雷达可固定安装，且能为前沿部署作战人员提供中程探测能力。其中R8SS-3D探测陆地和空中目标，例如微型无人机，并能区分鸟类与无人机。RangerR8SS-3D可以显示2英里范围内小型无人机的高度和位置，还可以检测车辆和行走或爬行的人。R8SS-3D和R8SS（后者仅提供陆地检测）可同时探测500多个威胁目标及其确切位置，并可在现有数据网络中工作。

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